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学术报告:十纳米以下半导体制造工艺及其应用


发布日期:2018-03-13 浏览数:

时间:2018年3月16日14:30
地点:信息工程学院第一会议室(信工楼E301)
报告人:熊诗圣博士,前西部数据公司研究科学家,芝加哥大学/阿贡国家实验室研究副教授 。
        熊诗圣博士多年来一直从事导向自组装光刻技术(Directed self-assembly, 或简称DSA)用于10纳米以下高分辨率半导体制造方面的工作。光刻机被称为“人类发明的最精密复杂的机械”,是工业制造的集大成。依赖于单个电子元件尺寸的持续缩小,过去数十年信息产业的飞速发展,创造了半导体行业的“摩尔定律”奇迹。目前世界最先进的14纳米节点的制造仍然依赖于193纳米激光浸润式光刻和多重图形化技术,已达到光学分辨率的极限。而自2007年列入国际半导体发展路线图之后,DSA技术获得了长足的进步,并已在IBM公司和比利时微电子中心(IMEC)的试验生产线上运行。熊博士通过与导向自组装光刻技术(DSA)研究的先驱Paul F. Nealey院士紧密合作, 以及与因特尔公司,东京电子公司,比利时微电子中心,西部数据公司,希捷科技公司等国际半导体企业长期合作,致力于将基于嵌段高分子共聚物的导向自组装光刻技术推广应用于半导体微电子器件及存储磁介质制造的生产流程中。其所在团队近年的研究成果已获得学术界和工业界的高度评价,相关论文有10篇发表在影响因子>13的国际顶级学术期刊,共申请国内外专利十余项。知名大众媒体以及各大科技媒体也广泛报道了相关的重大研究进展。

本报告将介绍定向自组装技术的发展背景,主流的制造工艺流程,以及在半导体及磁盘制造、新型存储器和忆阻器和神经形态计算方面的应用。

南昌大学科技处
信息工程学院
2018年3月13日

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